基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端

被引：0

申请号：

CN202210925038.4

申请日：

2022-08-03

公开(公告)号：

CN114997097A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

610212 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼

IPC主分类号：

G06F30392

IPC分类号：

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙) 51223

代理人：

吴桂芝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	公开	公开
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/392 申请日:20220803

共 50 条

[1]

芯片版图设计方法 [P].

周喆 .

中国专利 :CN105373668B ,2016-03-02

[2]

芯片版图的构造方法及芯片版图的修改方法 [P].

田基业 .

中国专利 :CN117454836A ,2024-01-26

[3]

芯片版图设计规则检查方法 [P].

周喆 .

中国专利 :CN109885888A ,2019-06-14

[4]

ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片 [P].

高雪莲 ;

李德建 ;

王于波 ;

刘亮 ;

董长征 ;

武超 ;

李桦 ;

苏伟 .

中国专利 :CN114914237A ,2022-08-16

[5]

用于芯片版图设计的规则检测方法 [P].

程韬 .

中国专利 :CN113984975A ,2022-01-28

[6]

芯片版图的布线方法、装置、设备、存储介质及芯片版图 [P].

马圣铭 ;

陈越 ;

王健名 ;

淮赛男 ;

张胜誉 ;

王雪萌 ;

徐雄 ;

李杨和璞 .

中国专利 :CN117494647A ,2024-02-02

[7]

一种芯片版图结构及设计方法 [P].

陈建兴 ;

张冬松 .

中国专利 :CN119740540A ,2025-04-01

[8]

多芯片集成布局设计方法 [P].

蒋志军 ;

何备 ;

辜俊 ;

张浩明 ;

陈英才 ;

胡锐 ;

狄隽 ;

康育贵 ;

王渝皓 .

中国专利 :CN118690721A ,2024-09-24

[9]

多芯片集成布局设计方法 [P].

蒋志军 ;

何备 ;

辜俊 ;

张浩明 ;

陈英才 ;

胡锐 ;

狄隽 ;

康育贵 ;

王渝皓 .

中国专利 :CN118690721B ,2024-12-03

[10]

基于多智能体的芯片设计系统及方法 [P].

贾天宇 ;

闫沛然 .

中国专利 :CN120217995A ,2025-06-27

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