多芯片集成布局设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411184603.1

申请日：

2024-08-27

公开(公告)号：

CN118690721B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

蒋志军何备辜俊张浩明陈英才胡锐狄隽康育贵王渝皓

申请人：

成都宏讯微电子科技有限公司广东越新微系统研究院

申请人地址：

610000 四川省成都市双流区成都芯谷产业园集中区

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F30/392 G06N20/00

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

周俊

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权
2024-09-24	公开	公开
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20240827

共 50 条

[1]

多芯片集成布局设计方法 [P].

蒋志军 ;

何备 ;

辜俊 ;

张浩明 ;

陈英才 ;

胡锐 ;

狄隽 ;

康育贵 ;

王渝皓 .

中国专利 :CN118690721A ,2024-09-24

[2]

多芯片集成测试方法 [P].

吴苑 .

中国专利 :CN108828382A ,2018-11-16

[3]

一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统 [P].

刘昭麟 .

中国专利 :CN120376528A ,2025-07-25

[4]

多芯片集成测试方法及系统 [P].

谢晋春 .

中国专利 :CN117476082A ,2024-01-30

[5]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[6]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[7]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[8]

用于多芯片集成的中介层和芯片集成系统 [P].

吴华强 ;

李辛毅 .

中国专利 :CN119069440A ,2024-12-03

[9]

多芯片集成LED的电连接方法 [P].

邢飞乐 ;

刘朋朋 ;

张兵峰 .

中国专利 :CN101794763A ,2010-08-04

[10]

多芯片集成封装结构及其封装方法 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN107768354A ,2018-03-06

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