用于多芯片集成的中介层和芯片集成系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411130538.4

申请日：

2024-08-16

公开(公告)号：

CN119069440A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

吴华强李辛毅

申请人：

上海清华国际创新中心清华大学

申请人地址：

200062 上海市普陀区同普路602号2号楼

IPC主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/482 H10N97/00

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司 11606

代理人：

张少萌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/485申请日:20240816
2024-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统 [P].

刘昭麟 .

中国专利 :CN120376528A ,2025-07-25

[2]

多芯片集成的多级重布线层 [P].

E·格茨 ;

B·麦姆勒 ;

W·摩尔泽 ;

R·马恩科波夫 .

中国专利 :CN104681457A ,2015-06-03

[3]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[4]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN202384402U ,2012-08-15

[5]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[6]

多芯片集成测试方法 [P].

吴苑 .

中国专利 :CN108828382A ,2018-11-16

[7]

多芯片集成测试方法及系统 [P].

谢晋春 .

中国专利 :CN117476082A ,2024-01-30

[8]

用于LED光源阵列的多芯片集成结构 [P].

傅则吾 ;

张三秋 .

中国专利 :CN201420973Y ,2010-03-10

[9]

多芯片集成布局设计方法 [P].

蒋志军 ;

何备 ;

辜俊 ;

张浩明 ;

陈英才 ;

胡锐 ;

狄隽 ;

康育贵 ;

王渝皓 .

中国专利 :CN118690721A ,2024-09-24

[10]

多芯片集成扇出封装件 [P].

陈洁 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN109786260B ,2019-05-21

← 1 2 3 4 5 →