一种芯片版图结构及设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411793799.4

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

CN119740540A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

陈建兴张冬松

申请人：

小华半导体有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区自由贸易试验区中科路1867号1幢A座10层

IPC主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

G06F30/394 G06F30/36

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

李镝的

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/392申请日:20241209
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

版图设计方法及版图结构 [P].

李福 .

中国专利 :CN118839660A ,2024-10-25

[2]

芯片版图设计方法 [P].

周喆 .

中国专利 :CN105373668B ,2016-03-02

[3]

芯片版图结构 [P].

陈功 .

中国专利 :CN216434932U ,2022-05-03

[4]

一种芯片设计版图优化方法 [P].

刘钢 ;

曾剑敏 .

中国专利 :CN119089853A ,2024-12-06

[5]

芯片版图结构及芯片 [P].

刘鹏飞 ;

方晗 ;

李志斌 ;

孙三春 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN220473996U ,2024-02-09

[6]

一种版图处理方法及测试芯片设计方法 [P].

尤炎 ;

杨璐丹 ;

潘伟伟 ;

万晶 .

中国专利 :CN115618799A ,2023-01-17

[7]

一种晶体管版图结构及芯片版图结构 [P].

丛久滨 ;

谢文刚 ;

任民 .

中国专利 :CN202758890U ,2013-02-27

[8]

一种晶体管版图结构及芯片版图结构 [P].

雷军 ;

谢文刚 ;

任民 .

中国专利 :CN202758893U ,2013-02-27

[9]

ROMKEY单元的版图结构、芯片版图布局方法及芯片 [P].

高雪莲 ;

李德建 ;

王于波 ;

刘亮 ;

董长征 ;

武超 ;

李桦 ;

苏伟 .

中国专利 :CN114914237A ,2022-08-16

[10]

芯片版图设计规则检查方法 [P].

周喆 .

中国专利 :CN109885888A ,2019-06-14

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