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一种芯片设计版图优化方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411019453.9
申请日：
2024-07-29
公开(公告)号：
CN119089853A
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
刘钢
曾剑敏
申请人：
雷麟半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号大学科技园一期11号楼604室
IPC主分类号：
G06F30/398
IPC分类号：
G06N3/08
代理机构：
安徽启迪铭芯知识产权代理事务所(普通合伙) 34335
代理人：
张瑞峰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20240729 |
| 2024-12-06 | 公开 | 公开 |