一种非接触IC芯片Pad版图设计方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010159511.X
申请日
2010-04-29
公开(公告)号
CN102237282A
公开(公告)日
2011-11-09
发明(设计)人
侯元香 张之津 薛艺泽 周峥
申请人
申请人地址
100048 北京市海淀区首都体育馆南路1号
IPC主分类号
H01L2150
IPC分类号
H01L2160
代理机构
北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282
代理人
吴红飞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片版图设计方法 [P]. 
周喆 .
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熊剑锋 ;
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赖鼐 .
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[4]
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