半导体集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01133842.3

申请日：

2001-12-25

公开(公告)号：

CN100431153C

公开(公告)日：

2002-07-31

发明(设计)人：

大川重明大古田敏幸

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L2182

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰;梁永

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-05	授权	授权
2003-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-02-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101572121905 IPC(主分类):H01L 27/06 专利号:ZL011338423 申请日:20011225 授权公告日:20081105 终止日期:20121225
2002-07-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

大川重明 ;

大古田敏幸 .

中国专利 :CN1199276C ,2002-08-21

[2]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

松浦克好 ;

有吉润一 .

中国专利 :CN104779291A ,2015-07-15

[3]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

原田博文 ;

上村启介 ;

长谷川尚 ;

加藤伸二郎 ;

吉野英生 .

中国专利 :CN105914208B ,2016-08-31

[4]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

高田忠良 ;

北村修 ;

大川重明 ;

畑博嗣 ;

藤沼近雄 .

中国专利 :CN1187830C ,2002-03-27

[5]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

泽田茂树 ;

古田孝司 .

中国专利 :CN1085893C ,1996-12-04

[6]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

山冈徹 ;

本田浩嗣 ;

樱井浩司 .

中国专利 :CN1176493A ,1998-03-18

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

胜山隆 .

中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07

[8]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

小松成亘 ;

长田健一 ;

山冈雅 ;

石桥孝一郎 .

中国专利 :CN101207120A ,2008-06-25

[9]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

姉崎彻 .

中国专利 :CN1469478A ,2004-01-21

[10]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山崎崇 ;

辻川真平 .

中国专利 :CN102810538A ,2012-12-05

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