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半导体集成电路装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN01137074.2
申请日：
2001-09-07
公开(公告)号：
CN1187830C
公开(公告)日：
2002-03-27
发明(设计)人：
高田忠良
北村修
大川重明
畑博嗣
藤沼近雄
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L27082
IPC分类号：
H01L218222
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
王岳;傅康
法律状态：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-11-12 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |
| 2005-02-02 | 授权 | 授权 |
| 2003-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2002-03-27 | 公开 | 公开 |