表面贴装高分子PTC热敏电阻器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920067179.7

申请日：

2009-01-20

公开(公告)号：

CN201345266Y

公开(公告)日：

2009-11-11

发明(设计)人：

吴国臣王军刘正平

申请人：

申请人地址：

201202上海市施湾七路1001号

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

H01C102

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

董梅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101211511759 IPC(主分类):H01C 7/02 专利号:ZL2009200671797 申请日:20090120 授权公告日:20091111 终止日期:20110120
2009-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种表面贴装高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

吴国臣 ;

王军 ;

侯李明 ;

连铁军 ;

刘怀荣 .

中国专利 :CN1624818A ,2005-06-08

[2]

高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529328A ,2004-09-15

[3]

无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1416142A ,2003-05-07

[4]

薄型表面贴装高分子PTC热敏电阻及其制造方法 [P].

刘玉堂 ;

黄贺军 ;

刘正平 ;

吴国臣 ;

杨铨铨 ;

孙天举 .

中国专利 :CN102969100A ,2013-03-13

[5]

芯片式高分子PTC热敏电阻器 [P].

王军 ;

侯李明 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1331165C ,2003-10-08

[6]

一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器 [P].

王军 ;

侯李明 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN2591719Y ,2003-12-10

[7]

改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法 [P].

刘锋 ;

侯李明 ;

王军 ;

刘正军 ;

王勇 ;

吴国臣 .

中国专利 :CN1794369B ,2006-06-28

[8]

表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

权秀衍 ;

张永谢 .

中国专利 :CN101271751B ,2008-09-24

[9]

一种改进型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

王勇 ;

侯李明 ;

王军 .

中国专利 :CN1624820B ,2005-06-08

[10]

一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

候李明 ;

奉玉廷 ;

王军 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1278340C ,2003-05-07

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