表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200810036177.1
申请日
2008-04-17
公开(公告)号
CN101271751B
公开(公告)日
2008-09-24
发明(设计)人
权秀衍 张永谢
申请人
申请人地址
201108 上海市闵行金都路1165弄123号
IPC主分类号
H01C702
IPC分类号
H01C713
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
雷绍宁
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
表面贴装高分子PTC热敏电阻器 [P]. 
吴国臣 ;
王军 ;
刘正平 .
中国专利 :CN201345266Y ,2009-11-11
[2]
高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
侯李明 ;
王军 ;
秦玉廷 ;
杨兆国 .
中国专利 :CN1529328A ,2004-09-15
[3]
薄型表面贴装高分子PTC热敏电阻及其制造方法 [P]. 
刘玉堂 ;
黄贺军 ;
刘正平 ;
吴国臣 ;
杨铨铨 ;
孙天举 .
中国专利 :CN102969100A ,2013-03-13
[4]
表面贴装型高分子PTC热敏电阻及其制造方法 [P]. 
刘正平 ;
祝春才 ;
王军 ;
陈建顺 .
中国专利 :CN101246768A ,2008-08-20
[5]
一种表面贴装高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
吴国臣 ;
王军 ;
侯李明 ;
连铁军 ;
刘怀荣 .
中国专利 :CN1624818A ,2005-06-08
[6]
一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
候李明 ;
奉玉廷 ;
王军 ;
杨兆国 .
中国专利 :CN1278340C ,2003-05-07
[7]
无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
侯李明 ;
王军 ;
秦玉廷 ;
杨兆国 ;
潘昂 ;
李从武 .
中国专利 :CN1416142A ,2003-05-07
[8]
改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法 [P]. 
刘锋 ;
侯李明 ;
王军 ;
刘正军 ;
王勇 ;
吴国臣 .
中国专利 :CN1794369B ,2006-06-28
[9]
PTC高分子热敏电阻器 [P]. 
刘正平 ;
祝春才 ;
王军 ;
陈建顺 .
中国专利 :CN201130575Y ,2008-10-08
[10]
芯片式高分子PTC热敏电阻器 [P]. 
王军 ;
侯李明 ;
秦玉廷 ;
杨兆国 ;
潘昂 ;
李从武 .
中国专利 :CN1331165C ,2003-10-08