芯片式高分子PTC热敏电阻器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03116241.X

申请日：

2003-04-08

公开(公告)号：

CN1331165C

公开(公告)日：

2003-10-08

发明(设计)人：

王军侯李明秦玉廷杨兆国潘昂李从武

申请人：

申请人地址：

201206上海市浦东新桥201号401室

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

董梅

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:上海维安热电材料股份有限公司变更后:上海长园维安电子线路保护股份有限公司变更事项:地址变更前:上海市浦东新桥201号401室邮编: 201206 变更后:上海市四平路710号715－Z 邮编: 200092
2004-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-07-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101413950488 IPC(主分类):H01C 7/02 专利号:ZL03116241X 变更事项:专利权人变更前:上海长园维安电子线路保护股份有限公司变更后:上海长园维安电子线路保护有限公司变更事项:地址变更前:200092 上海市四平路710号715-Z 变更后:200092 上海市四平路710号715-Z
2003-10-08	公开	公开
2007-08-08	授权	授权
2013-06-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101467721808 IPC(主分类):H01C 7/02 专利号:ZL03116241X 申请日:20030408 授权公告日:20070808 终止日期:20120408

共 50 条

[1]

芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器 [P].

梁凤梅 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN203444890U ,2014-02-19

[2]

表面贴装高分子PTC热敏电阻器 [P].

吴国臣 ;

王军 ;

刘正平 .

中国专利 :CN201345266Y ,2009-11-11

[3]

高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529328A ,2004-09-15

[4]

PTC高分子热敏电阻器 [P].

刘正平 ;

祝春才 ;

王军 ;

陈建顺 .

中国专利 :CN201130575Y ,2008-10-08

[5]

一种PTC高分子热敏电阻器 [P].

林翔海 ;

赵飞 .

中国专利 :CN208478041U ,2019-02-05

[6]

一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器 [P].

王军 ;

侯李明 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN2591719Y ,2003-12-10

[7]

无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1416142A ,2003-05-07

[8]

PTC热敏电阻器 [P].

黄淳 ;

陈松 .

中国专利 :CN203415333U ,2014-01-29

[9]

PTC热敏电阻器 [P].

黄淳 ;

陈松 .

中国专利 :CN103440944A ,2013-12-11

[10]

耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器 [P].

董文进 .

中国专利 :CN113380479B ,2021-09-10

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