芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320444139.6

申请日：

2013-07-24

公开(公告)号：

CN203444890U

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

梁凤梅田宗谦

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观澜高新科技园金科工业园B栋6楼

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

代理机构：

深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306

代理人：

成义生;肖溶兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01C 7/02 申请日:20130724 授权公告日:20140219 终止日期:20210724
2014-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片式高分子PTC热敏电阻器 [P].

王军 ;

侯李明 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1331165C ,2003-10-08

[2]

无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 ;

潘昂 ;

李从武 .

中国专利 :CN1416142A ,2003-05-07

[3]

一种PTC高分子热敏电阻器 [P].

林翔海 ;

赵飞 .

中国专利 :CN208478041U ,2019-02-05

[4]

PTC高分子热敏电阻器 [P].

刘正平 ;

祝春才 ;

王军 ;

陈建顺 .

中国专利 :CN201130575Y ,2008-10-08

[5]

表面贴装高分子PTC热敏电阻器 [P].

吴国臣 ;

王军 ;

刘正平 .

中国专利 :CN201345266Y ,2009-11-11

[6]

PTC热敏电阻器 [P].

黄淳 ;

陈松 .

中国专利 :CN203415333U ,2014-01-29

[7]

高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529328A ,2004-09-15

[8]

PTC热敏电阻器 [P].

黄淳 ;

陈松 .

中国专利 :CN103440944A ,2013-12-11

[9]

叠片式PTC热敏电阻器 [P].

刘文磊 .

中国专利 :CN201294125Y ,2009-08-19

[10]

耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器 [P].

董文进 .

中国专利 :CN113380479B ,2021-09-10

← 1 2 3 4 5 →