一种集成功率半导体功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020589856.4

申请日：

2010-11-04

公开(公告)号：

CN201845770U

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

陈斌刘志宏

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2348 H01L2336 H01L2302

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

沈志良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-25	授权	授权
2013-02-27	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101525195860 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2010205898564 申请日:20101104 授权公告日:20110525 放弃生效日:20130227

共 50 条

[1]

一种集成功率半导体功率模块 [P].

陈斌 ;

刘志宏 .

中国专利 :CN102097417A ,2011-06-15

[2]

一种集成功率半导体模块封装单元 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544611U ,2022-10-04

[3]

一种换流集成功率半导体芯片 [P].

赵海军 .

中国专利 :CN117594594A ,2024-02-23

[4]

集成功率半导体器件和电子设备 [P].

于克凡 ;

魏晓光 ;

代安琪 ;

唐新灵 ;

林仲康 ;

石浩 ;

王靖飞 ;

王亮 .

中国专利 :CN119922964A ,2025-05-02

[5]

集成功率端子组件和功率模块 [P].

吴义伯 ;

李晓冬 ;

方赏华 ;

滕正刚 ;

刘利峰 .

中国专利 :CN117543252A ,2024-02-09

[6]

高集成功率模块和电器 [P].

甘弟 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN208806256U ,2019-04-30

[7]

高集成功率模块和电器 [P].

甘弟 ;

马博斌 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN109216339A ,2019-01-15

[8]

高集成功率模块和电器 [P].

甘弟 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN109411462A ,2019-03-01

[9]

智能化集成功率模块 [P].

彭银中 ;

金肩舸 ;

王晓元 ;

陈明翊 ;

杨进锋 ;

范伟 ;

丁云 ;

王雄 ;

彭凯 .

中国专利 :CN304088370S ,2017-03-29

[10]

高集成功率模块和电器 [P].

甘弟 ;

马博斌 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN209326019U ,2019-08-30

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