一种换流集成功率半导体芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311632211.2
申请日
2023-12-01
公开(公告)号
CN117594594A
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
赵海军
申请人
成都帕斯特复锦电力技术有限公司
申请人地址
610000 四川省成都市高新区和乐二街171号5栋15楼
IPC主分类号
H01L27/06
IPC分类号
代理机构
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264
代理人
李道振
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成功率半导体功率模块 [P]. 
陈斌 ;
刘志宏 .
中国专利 :CN201845770U ,2011-05-25
[2]
一种集成功率半导体功率模块 [P]. 
陈斌 ;
刘志宏 .
中国专利 :CN102097417A ,2011-06-15
[3]
一种集成功率半导体模块封装单元 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
史经奎 ;
邓永辉 ;
梅营 .
中国专利 :CN217544611U ,2022-10-04
[4]
集成功率半导体器件和电子设备 [P]. 
于克凡 ;
魏晓光 ;
代安琪 ;
唐新灵 ;
林仲康 ;
石浩 ;
王靖飞 ;
王亮 .
中国专利 :CN119922964A ,2025-05-02
[5]
功率半导体芯片 [P]. 
戴立新 ;
冯立康 ;
戴薇 ;
方明 ;
朱计生 ;
戴劲 .
中国专利 :CN307370120S ,2022-05-27
[6]
功率半导体芯片 [P]. 
晋虎 ;
万欣 ;
李豪 ;
高良 ;
孙永生 ;
杨春益 ;
吴善龙 .
中国专利 :CN207367972U ,2018-05-15
[7]
功率半导体芯片及功率半导体器件 [P]. 
W·M·舒尔茨 .
中国专利 :CN206282846U ,2017-06-27
[8]
功率半导体器件和功率半导体芯片 [P]. 
李珠焕 .
韩国专利 :CN113745322B ,2025-02-07
[9]
功率半导体器件和功率半导体芯片 [P]. 
李珠焕 .
中国专利 :CN113745322A ,2021-12-03
[10]
一种功率半导体芯片的集成驱动模块及其封装方法 [P]. 
董义卓 ;
车黎明 ;
雷光寅 .
中国专利 :CN115621266A ,2023-01-17