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一种换流集成功率半导体芯片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311632211.2
申请日
:
2023-12-01
公开(公告)号
:
CN117594594A
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
赵海军
申请人
:
成都帕斯特复锦电力技术有限公司
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区和乐二街171号5栋15楼
IPC主分类号
:
H01L27/06
IPC分类号
:
代理机构
:
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264
代理人
:
李道振
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/06申请日:20231201
2024-02-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种集成功率半导体功率模块
[P].
陈斌
论文数:
0
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0
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陈斌
;
刘志宏
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刘志宏
.
中国专利
:CN201845770U
,2011-05-25
[2]
一种集成功率半导体功率模块
[P].
陈斌
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陈斌
;
刘志宏
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刘志宏
.
中国专利
:CN102097417A
,2011-06-15
[3]
一种集成功率半导体模块封装单元
[P].
朱楠
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朱楠
;
徐贺
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徐贺
;
史经奎
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史经奎
;
邓永辉
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邓永辉
;
梅营
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梅营
.
中国专利
:CN217544611U
,2022-10-04
[4]
集成功率半导体器件和电子设备
[P].
于克凡
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
于克凡
;
魏晓光
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
魏晓光
;
代安琪
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
代安琪
;
唐新灵
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
唐新灵
;
林仲康
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
林仲康
;
石浩
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
石浩
;
王靖飞
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王靖飞
;
王亮
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王亮
.
中国专利
:CN119922964A
,2025-05-02
[5]
功率半导体芯片
[P].
戴立新
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戴立新
;
冯立康
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冯立康
;
戴薇
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戴薇
;
方明
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方明
;
朱计生
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朱计生
;
戴劲
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戴劲
.
中国专利
:CN307370120S
,2022-05-27
[6]
功率半导体芯片
[P].
晋虎
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晋虎
;
万欣
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万欣
;
李豪
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李豪
;
高良
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高良
;
孙永生
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孙永生
;
杨春益
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杨春益
;
吴善龙
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吴善龙
.
中国专利
:CN207367972U
,2018-05-15
[7]
功率半导体芯片及功率半导体器件
[P].
W·M·舒尔茨
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0
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0
W·M·舒尔茨
.
中国专利
:CN206282846U
,2017-06-27
[8]
功率半导体器件和功率半导体芯片
[P].
李珠焕
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0
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机构:
现代摩比斯株式会社
现代摩比斯株式会社
李珠焕
.
韩国专利
:CN113745322B
,2025-02-07
[9]
功率半导体器件和功率半导体芯片
[P].
李珠焕
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0
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李珠焕
.
中国专利
:CN113745322A
,2021-12-03
[10]
一种功率半导体芯片的集成驱动模块及其封装方法
[P].
董义卓
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董义卓
;
车黎明
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车黎明
;
雷光寅
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雷光寅
.
中国专利
:CN115621266A
,2023-01-17
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