过孔结构及具有该过孔结构的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510419313.5

申请日：

2015-07-16

公开(公告)号：

CN106714449B

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

李跃超冯维一张伟强吴洪洋周子颖

申请人：

申请人地址：

201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

姜怡;阚梓瑄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727788877 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2015104193135 申请日:20150716
2019-05-07	授权	授权
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的过孔结构及电路板 [P].

任晓瀛 ;

李金龙 ;

魏仲民 ;

康昕 .

中国专利 :CN117377189A ,2024-01-09

[2]

电路板过孔结构及电路板 [P].

黄亚飞 ;

向智军 ;

张归武 .

中国专利 :CN217363396U ,2022-09-02

[3]

电路板过孔结构及电路板 [P].

丁立薇 ;

朱晖 ;

张小宝 ;

张秀玉 .

中国专利 :CN204994060U ,2016-01-20

[4]

电路板及其过孔结构 [P].

谈州明 ;

李孝群 .

中国专利 :CN204090285U ,2015-01-07

[5]

电路板过孔结构及PCB板 [P].

程旺 ;

何天翼 .

中国专利 :CN221930239U ,2024-10-29

[6]

具有过孔电容结构的电路板 [P].

李文聪 ;

谢开杰 ;

翁亦兴 .

中国专利 :CN206332916U ,2017-07-14

[7]

一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法 [P].

王林 .

中国专利 :CN107666767A ,2018-02-06

[8]

过孔结构、信号过孔的阻抗调节方法及印刷电路板 [P].

李金龙 ;

魏仲民 .

中国专利 :CN119233525A ,2024-12-31

[9]

一种电路板及电路板过孔结构 [P].

何宽鋐 .

中国专利 :CN210225885U ,2020-03-31

[10]

电路板的过孔结构、电路板及电子设备 [P].

魏国英 ;

倪建丽 ;

魏仲民 .

中国专利 :CN120935923A ,2025-11-11

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