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电路板过孔结构及PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420484922.3
申请日：
2024-03-12
公开(公告)号：
CN221930239U
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
程旺
何天翼
申请人：
北斗智联科技有限公司
申请人地址：
401120 重庆市渝北区玉峰山镇桐桂大道81号2幢
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
安卫静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-29 | 授权 | 授权 |