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电路板的过孔结构及电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210769999.0
申请日：
2022-06-30
公开(公告)号：
CN117377189A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
任晓瀛
李金龙
魏仲民
康昕
申请人：
中兴智能科技南京有限公司
申请人地址：
211112 江苏省南京市江宁区江宁街道牧龙中路1号
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
麦铭锋
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220630 |