填充用发泡组合物、填充发泡构件及填充用发泡体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110076590.2

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN102206423A

公开(公告)日：

2011-10-05

发明(设计)人：

宇井丈裕林阳平

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K514 C08J910 C08L2308

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张宝荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101409517622 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2011100765902 申请日:20110325
2011-10-05	公开	公开
2016-02-24	授权	授权

共 50 条

[1]

发泡填充用组合物、发泡填充构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

金原和彦 ;

西川晋平 .

中国专利 :CN101062991A ,2007-10-31

[2]

填充发泡用组合物、填充发泡构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

松永学 ;

松本光生 .

中国专利 :CN1771283A ,2006-05-10

[3]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN101657494A ,2010-02-24

[4]

填充发泡用组合物、填充发泡部件以及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

小泉贵嗣 .

中国专利 :CN101293973A ,2008-10-29

[5]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN102731815A ,2012-10-17

[6]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN103030867A ,2013-04-10

[7]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN103030866A ,2013-04-10

[8]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡部件以及填充密封用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN103502338B ,2014-01-08

[9]

发泡填充部件 [P].

金原和彦 ;

武藤慎二 ;

西川晋平 ;

宇井丈裕 .

中国专利 :CN1781689A ,2006-06-07

[10]

发泡填充部件 [P].

金原和彦 ;

武藤慎二 ;

西川晋平 ;

宇井丈裕 .

中国专利 :CN101602242B ,2009-12-16

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