填充发泡用组合物、填充发泡部件以及填充用发泡体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810095701.2

申请日：

2008-04-24

公开(公告)号：

CN101293973A

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

宇井丈裕小泉贵嗣

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J910

IPC分类号：

C08L10100 C08L2308 C08K514

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08J 9/10 申请日:20080424 授权公告日:20120905 终止日期:20180424
2008-10-29	公开	公开
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001463246 IPC(主分类):C08J 9/10 专利申请号:2008100957012 申请日:20080424
2012-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

填充用发泡组合物、填充发泡构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN102206423A ,2011-10-05

[2]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡部件以及填充密封用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN103502338B ,2014-01-08

[3]

发泡填充用组合物、发泡填充构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

金原和彦 ;

西川晋平 .

中国专利 :CN101062991A ,2007-10-31

[4]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN101657494A ,2010-02-24

[5]

填充发泡用组合物、填充发泡构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

松永学 ;

松本光生 .

中国专利 :CN1771283A ,2006-05-10

[6]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN102731815A ,2012-10-17

[7]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN103030866A ,2013-04-10

[8]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN103030867A ,2013-04-10

[9]

发泡填充部件 [P].

金原和彦 ;

武藤慎二 ;

西川晋平 ;

宇井丈裕 .

中国专利 :CN1781689A ,2006-06-07

[10]

发泡填充部件 [P].

金原和彦 ;

武藤慎二 ;

西川晋平 ;

宇井丈裕 .

中国专利 :CN101602242B ,2009-12-16

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