填充密封用发泡组合物、填充密封发泡部件以及填充密封用发泡体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280018350.X

申请日：

2012-04-13

公开(公告)号：

CN103502338B

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

宇井丈裕林阳平

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J906

IPC分类号：

C08L900 C08L2308 C08L2322 C08L6300 C08L7700

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576173361 IPC(主分类):C08J 9/06 专利申请号:201280018350X 申请日:20120413
2015-06-24	授权	授权
2018-05-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08J 9/06 申请日:20120413 授权公告日:20150624 终止日期:20170413

共 50 条

[1]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN103030867A ,2013-04-10

[2]

填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN103030866A ,2013-04-10

[3]

填充发泡用组合物、填充发泡部件以及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

小泉贵嗣 .

中国专利 :CN101293973A ,2008-10-29

[4]

发泡填充用组合物、发泡填充构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

金原和彦 ;

西川晋平 .

中国专利 :CN101062991A ,2007-10-31

[5]

填充用发泡组合物、填充发泡构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

林阳平 .

中国专利 :CN102206423A ,2011-10-05

[6]

填充发泡用组合物、填充发泡构件及填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 ;

松永学 ;

松本光生 .

中国专利 :CN1771283A ,2006-05-10

[7]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN101657494A ,2010-02-24

[8]

填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 [P].

宇井丈裕 .

中国专利 :CN102731815A ,2012-10-17

[9]

发泡填充部件 [P].

金原和彦 ;

武藤慎二 ;

西川晋平 ;

宇井丈裕 .

中国专利 :CN1781689A ,2006-06-07

[10]

空间填充用发泡型密封胶 [P].

裴仁哲 .

中国专利 :CN101440271B ,2009-05-27

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