半导体器件结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110070936.8

申请日：

2011-03-23

公开(公告)号：

CN102693982A

公开(公告)日：

2012-09-26

发明(设计)人：

胡敏达张海洋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L218232

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-26	公开	公开
2016-01-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726966287 IPC(主分类):H01L 27/092 专利申请号:2011100709368 申请公布日:20120926
2012-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101349724544 IPC(主分类):H01L 27/092 专利申请号:2011100709368 申请日:20110323

共 50 条

[1]

半导体器件及其制备方法 [P].

孙超 ;

许文山 .

中国专利 :CN112331559A ,2021-02-05

[2]

半导体器件及其制备方法 [P].

王晓日 ;

冒义祥 .

中国专利 :CN107785256A ,2018-03-09

[3]

半导体器件及其制备方法 [P].

孙超 .

中国专利 :CN112420843A ,2021-02-26

[4]

半导体器件及其制备方法 [P].

金华俊 ;

孙贵鹏 .

中国专利 :CN109216193B ,2019-01-15

[5]

半导体器件及其制程方法 [P].

程亚杰 ;

施森华 .

中国专利 :CN114497223A ,2022-05-13

[6]

半导体器件及其制程方法 [P].

程亚杰 ;

施森华 .

中国专利 :CN114497223B ,2024-10-01

[7]

半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P].

张旭 ;

储郁冬 ;

陆琦 ;

赵天楚 .

中国专利 :CN118866807A ,2024-10-29

[8]

半导体器件、半导体结构及其制备方法 [P].

白杰 .

中国专利 :CN112885780A ,2021-06-01

[9]

半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件 [P].

黄厚恒 ;

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120076391A ,2025-05-30

[10]

一种半导体器件及其制备方法 [P].

沈忱 .

中国专利 :CN119208140A ,2024-12-27

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