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印制电路板的钻孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410118655.9
申请日：
2014-03-27
公开(公告)号：
CN104942873B
公开(公告)日：
2015-09-30
发明(设计)人：
杨仁杰
罗志建
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
杨林洁
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B26F 1/16 变更事项:专利权人 变更前:维嘉数控科技（苏州）有限公司 变更后:苏州维嘉科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号 变更后:215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号 |
| 2017-02-01 | 授权 | 授权 |
| 2015-09-30 | 公开 | 公开 |
| 2015-11-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631733671 IPC(主分类):B26F 1/16 专利申请号:2014101186559 申请日:20140327 |