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集成真空微电子器件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420290346.5
申请日：
2014-05-29
公开(公告)号：
CN203932001U
公开(公告)日：
2014-11-05
发明(设计)人：
D·帕蒂
申请人：
申请人地址：
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号：
H01J2910
IPC分类号：
H01J2904 H01J1924
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-11-05 授权 授权
共 50 条
[1]
集成真空微电子器件及其制造方法 [P]. 
D·帕蒂 .
中国专利 :CN104217909A ,2014-12-17
[2]
集成真空微电子结构 [P]. 
D·G·帕蒂 ;
G·格拉索 .
中国专利 :CN204905205U ,2015-12-23
[3]
集成真空微电子器件的结构与制造方法 [P]. 
史蒂文·M·齐默尔曼 .
中国专利 :CN1058294A ,1992-01-29
[4]
集成真空微电子结构及其制造方法 [P]. 
D·G·帕蒂 ;
G·格拉索 .
中国专利 :CN107275171B ,2017-10-20
[5]
集成真空微电子结构及其制造方法 [P]. 
D·G·帕蒂 ;
G·格拉索 .
中国专利 :CN105097390A ,2015-11-25
[6]
微电子器件 [P]. 
J·日默内·马蒂内 .
中国专利 :CN215600373U ,2022-01-21
[7]
一种集成真空微电子接头 [P]. 
徐坚 .
中国专利 :CN110534952A ,2019-12-03
[8]
微电子器件 [P]. 
K·维尔瓦尼 ;
K·戈帕拉克里希南 ;
R·S·谢诺伊 ;
D·S·贝休恩 ;
A·J·科洛克 .
中国专利 :CN103733337A ,2014-04-16
[9]
微电子器件 [P]. 
R·盖伊 ;
A·马扎基 .
中国专利 :CN215731714U ,2022-02-01
[10]
微电子器件及其制造方法 [P]. 
程慷果 .
中国专利 :CN101414559A ,2009-04-22
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