集成真空微电子结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520153073.4
申请日
2015-03-17
公开(公告)号
CN204905205U
公开(公告)日
2015-12-23
发明(设计)人
D·G·帕蒂 G·格拉索
申请人
申请人地址
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号
H01J2902
IPC分类号
H01J902
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
王茂华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成真空微电子结构及其制造方法 [P]. 
D·G·帕蒂 ;
G·格拉索 .
中国专利 :CN107275171B ,2017-10-20
[2]
集成真空微电子器件 [P]. 
D·帕蒂 .
中国专利 :CN203932001U ,2014-11-05
[3]
集成真空微电子结构及其制造方法 [P]. 
D·G·帕蒂 ;
G·格拉索 .
中国专利 :CN105097390A ,2015-11-25
[4]
集成真空微电子器件及其制造方法 [P]. 
D·帕蒂 .
中国专利 :CN104217909A ,2014-12-17
[5]
一种集成真空微电子接头 [P]. 
徐坚 .
中国专利 :CN110534952A ,2019-12-03
[6]
集成真空微电子触觉传感器阵列 [P]. 
温志渝 ;
江永清 ;
何清义 ;
吕果林 ;
林鹏 ;
蒋子平 .
中国专利 :CN1297145A ,2001-05-30
[7]
集成真空微电子器件的结构与制造方法 [P]. 
史蒂文·M·齐默尔曼 .
中国专利 :CN1058294A ,1992-01-29
[8]
微电子结构 [P]. 
R·布鲁赫豪斯 ;
C·马祖雷-埃斯佩霍 ;
R·普里米格 .
中国专利 :CN1334960A ,2002-02-06
[9]
真空微电子电场传感器 [P]. 
夏善红 .
中国专利 :CN1162714C ,2002-12-11
[10]
真空微电子气体传感器 [P]. 
刘锦淮 ;
张耀华 ;
李明强 ;
张正勇 ;
焦正 ;
张蓉 .
中国专利 :CN2282680Y ,1998-05-27