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半导体结构及其制造方法

被引：0
申请号：
CN202211012603.4
申请日：
2022-08-23
公开(公告)号：
CN115332177A
公开(公告)日：
2022-11-11
发明(设计)人：
苏鸿斌 白东贺
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L218238
IPC分类号：
H01L27092
代理机构：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：
成丽杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-11 公开 公开
2022-11-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20220823
共 50 条
[1]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN108074929B ,2018-05-25
[2]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN107346783B ,2017-11-14
[3]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN107492551A ,2017-12-19
[4]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
黄竞加 ;
廖伟明 .
中国专利 :CN113270406A ,2021-08-17
[5]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
黄竞加 ;
廖伟明 .
中国专利 :CN113270406B ,2024-05-14
[6]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
赵梅 ;
梁仁荣 ;
王敬 ;
许军 .
中国专利 :CN102201435B ,2011-09-28
[7]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
斯蒂文·J.·科斯特 ;
威尔弗雷德·E.-A.·哈恩斯奇 ;
阿姆兰·玛尤姆达 .
中国专利 :CN101252146B ,2008-08-27
[8]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
朱慧珑 ;
梁擎擎 ;
骆志炯 ;
尹海洲 .
中国专利 :CN102479822A ,2012-05-30
[9]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
胡志豪 ;
王星 ;
徐锐 .
中国专利 :CN120954966A ,2025-11-14
[10]
半导体结构及其制造方法 [P]. 
王冬江 ;
刘格致 .
中国专利 :CN106935502A ,2017-07-07
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