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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011009963.X
申请日：
2020-09-23
公开(公告)号：
CN113270406A
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
黄竞加
廖伟明
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市泰山区南林路98号
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L23538
H01L218242
H01L21768
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
浦彩华;姚开丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20200923 |
| 2021-08-17 | 公开 | 公开 |