半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310721866.7

申请日：

2013-12-24

公开(公告)号：

CN104425292B

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

前田竹识川户雅敏松岛良二福田昌利

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

陈海红;段承恩

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[2]

半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P].

中岛一敬 ;

野尻祐二 ;

野口贵也 .

日本专利 :CN119069387A ,2024-12-03

[3]

半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P].

深山真哉 ;

尾山幸史 ;

村上和博 .

中国专利 :CN105990205B ,2016-10-05

[4]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

黑泽哲也 .

中国专利 :CN112530820A ,2021-03-19

[5]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

柚木幸平 ;

野岛和弘 ;

丹羽惠一 ;

大野天颂 .

日本专利 :CN119601498A ,2025-03-11

[6]

半导体制造装置、半导体装置的制造方法 [P].

高野勇佑 ;

黑泽哲也 ;

古市勇斗 .

日本专利 :CN120184104A ,2025-06-20

[7]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

[8]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13

[9]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

岩田亨 .

日本专利 :CN120048751A ,2025-05-27

[10]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

广濑治 .

中国专利 :CN104900562A ,2015-09-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757688612 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2013107218667 登记生效日:20170803 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社东芝变更后权利人:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都
2022-01-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20220106 变更事项:专利权人变更前权利人:东芝存储器株式会社变更后权利人:日商潘杰亚股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都
2022-01-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/56 变更事项:专利权人变更前:日商潘杰亚股份有限公司变更后:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2015-03-18	公开	公开
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605748358 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2013107218667 申请日:20131224
2018-05-15	授权	授权
2022-01-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/56 变更事项:专利权人变更前:东芝存储器株式会社变更后:铠侠股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都