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一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022172890.8
申请日
:
2020-09-28
公开(公告)号
:
CN213069729U
公开(公告)日
:
2021-04-27
发明(设计)人
:
张勇健
陈峙民
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区东环路1508号星东环商务大厦1幢701室
IPC主分类号
:
G06F120
IPC分类号
:
F25B2102
F25D1702
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体制冷片式散热装置
[P].
伍战中
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伍战中
.
中国专利
:CN218450979U
,2023-02-03
[2]
半导体制冷片散热装置
[P].
钱金华
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钱金华
;
王利平
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王利平
.
中国专利
:CN201038191Y
,2008-03-19
[3]
采用半导体制冷的散热装置
[P].
王科技
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王科技
;
王远荣
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王远荣
;
吴学增
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吴学增
;
李奇芮
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李奇芮
;
徐豪飞
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徐豪飞
;
陈俊熹
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陈俊熹
.
中国专利
:CN212362489U
,2021-01-15
[4]
半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置
[P].
张瑞钦
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张瑞钦
;
吴业和
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吴业和
;
陈鹏
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陈鹏
;
何世强
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何世强
;
梁永诒
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梁永诒
;
梁立昶
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梁立昶
;
代周兴
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代周兴
.
中国专利
:CN215983313U
,2022-03-08
[5]
半导体制冷片式液冷散热装置
[P].
伍战中
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伍战中
.
中国专利
:CN218158942U
,2022-12-27
[6]
半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块
[P].
武帅
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武帅
;
潘兆花
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潘兆花
;
周德保
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周德保
;
梁旭东
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梁旭东
.
中国专利
:CN211625766U
,2020-10-02
[7]
一种基于半导体制冷片的散热装置
[P].
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机构:
徐立
;
胡凯东
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机构:
武汉理工大学
武汉理工大学
胡凯东
;
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机构:
丁正强
;
郭锰
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机构:
武汉理工大学
武汉理工大学
郭锰
;
论文数:
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机构:
徐斌
.
中国专利
:CN119012624A
,2024-11-22
[8]
一种基于半导体制冷的BMS保护板散热装置
[P].
罗刚
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机构:
合肥国麒新能源科技有限公司
合肥国麒新能源科技有限公司
罗刚
.
中国专利
:CN222463014U
,2025-02-11
[9]
半导体制冷片的水循环散热装置
[P].
沈利江
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沈利江
.
中国专利
:CN201490182U
,2010-05-26
[10]
新型CPU半导体制冷散热装置
[P].
刘雪
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刘雪
.
中国专利
:CN201251749Y
,2009-06-03
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