一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022172890.8
申请日
2020-09-28
公开(公告)号
CN213069729U
公开(公告)日
2021-04-27
发明(设计)人
张勇健 陈峙民
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区东环路1508号星东环商务大厦1幢701室
IPC主分类号
G06F120
IPC分类号
F25B2102 F25D1702
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制冷片式散热装置 [P]. 
伍战中 .
中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03
[2]
半导体制冷片散热装置 [P]. 
钱金华 ;
王利平 .
中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19
[3]
采用半导体制冷的散热装置 [P]. 
王科技 ;
王远荣 ;
吴学增 ;
李奇芮 ;
徐豪飞 ;
陈俊熹 .
中国专利 :CN212362489U ,2021-01-15
[4]
半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置 [P]. 
张瑞钦 ;
吴业和 ;
陈鹏 ;
何世强 ;
梁永诒 ;
梁立昶 ;
代周兴 .
中国专利 :CN215983313U ,2022-03-08
[5]
半导体制冷片式液冷散热装置 [P]. 
伍战中 .
中国专利 :CN218158942U ,2022-12-27
[6]
半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块 [P]. 
武帅 ;
潘兆花 ;
周德保 ;
梁旭东 .
中国专利 :CN211625766U ,2020-10-02
[7]
一种基于半导体制冷片的散热装置 [P]. 
徐立 ;
胡凯东 ;
丁正强 ;
郭锰 ;
徐斌 .
中国专利 :CN119012624A ,2024-11-22
[8]
一种基于半导体制冷的BMS保护板散热装置 [P]. 
罗刚 .
中国专利 :CN222463014U ,2025-02-11
[9]
半导体制冷片的水循环散热装置 [P]. 
沈利江 .
中国专利 :CN201490182U ,2010-05-26
[10]
新型CPU半导体制冷散热装置 [P]. 
刘雪 .
中国专利 :CN201251749Y ,2009-06-03