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一种基于半导体制冷片的散热装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411058189.X
申请日
:
2024-08-02
公开(公告)号
:
CN119012624A
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
徐立
胡凯东
丁正强
郭锰
徐斌
申请人
:
武汉理工大学
申请人地址
:
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
IPC主分类号
:
H05K7/20
IPC分类号
:
H01L23/38
H01L23/473
代理机构
:
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231
代理人
:
万青青
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20240802
2024-11-22
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体制冷片散热装置
[P].
钱金华
论文数:
0
引用数:
0
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0
钱金华
;
王利平
论文数:
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0
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0
王利平
.
中国专利
:CN201038191Y
,2008-03-19
[2]
半导体制冷片的水循环散热装置
[P].
沈利江
论文数:
0
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0
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0
沈利江
.
中国专利
:CN201490182U
,2010-05-26
[3]
半导体制冷片的水循环散热装置
[P].
沈利江
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈利江
.
中国专利
:CN101847613A
,2010-09-29
[4]
半导体制冷片温度调控电路和散热装置
[P].
郭伙令
论文数:
0
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0
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0
郭伙令
;
赵巍
论文数:
0
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0
赵巍
.
中国专利
:CN218385201U
,2023-01-24
[5]
半导体制冷片式散热装置
[P].
伍战中
论文数:
0
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0
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0
伍战中
.
中国专利
:CN218450979U
,2023-02-03
[6]
采用半导体制冷的散热装置
[P].
王科技
论文数:
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王科技
;
王远荣
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王远荣
;
吴学增
论文数:
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吴学增
;
李奇芮
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李奇芮
;
徐豪飞
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徐豪飞
;
陈俊熹
论文数:
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陈俊熹
.
中国专利
:CN212362489U
,2021-01-15
[7]
一种手机半导体制冷片水冷散热装置
[P].
白学芳
论文数:
0
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0
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白学芳
.
中国专利
:CN218481810U
,2023-02-14
[8]
一种用于半导体制冷片的水冷散热装置
[P].
唐朵零
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐朵零
.
中国专利
:CN209747507U
,2019-12-06
[9]
一种基于半导体制冷片的汽车散热装置及其系统
[P].
李健全
论文数:
0
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0
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0
李健全
.
中国专利
:CN208247899U
,2018-12-18
[10]
一种基于半导体制冷片的电池模组PCM散热装置
[P].
李倩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥原子比特实验室有限公司
合肥原子比特实验室有限公司
李倩
;
陈丽红
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
合肥原子比特实验室有限公司
合肥原子比特实验室有限公司
陈丽红
;
吴青青
论文数:
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机构:
合肥原子比特实验室有限公司
合肥原子比特实验室有限公司
吴青青
.
中国专利
:CN220895642U
,2024-05-03
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