半导体制冷片散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720108699.9

申请日：

2007-04-30

公开(公告)号：

CN201038191Y

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

钱金华王利平

申请人：

申请人地址：

314201浙江省平湖市乍浦经济开发区雅山西路29号

IPC主分类号：

H01L3530

IPC分类号：

H01L2334 H01L23427 H05K720

代理机构：

杭州浙科专利事务所

代理人：

龚旻晏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101667307500 IPC(主分类):H01L 35/30 专利号:ZL2007201086999 申请日:20070430 授权公告日:20080319 终止日期:20150430
2008-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片式散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03

[2]

半导体制冷片的水循环散热装置 [P].

沈利江 .

中国专利 :CN201490182U ,2010-05-26

[3]

半导体制冷片式液冷散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218158942U ,2022-12-27

[4]

采用半导体制冷的散热装置 [P].

王科技 ;

王远荣 ;

吴学增 ;

李奇芮 ;

徐豪飞 ;

陈俊熹 .

中国专利 :CN212362489U ,2021-01-15

[5]

半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置 [P].

张瑞钦 ;

吴业和 ;

陈鹏 ;

何世强 ;

梁永诒 ;

梁立昶 ;

代周兴 .

中国专利 :CN215983313U ,2022-03-08

[6]

半导体制冷片的水循环散热装置 [P].

沈利江 .

中国专利 :CN101847613A ,2010-09-29

[7]

半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块 [P].

武帅 ;

潘兆花 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN211625766U ,2020-10-02

[8]

一种手机半导体制冷片水冷散热装置 [P].

白学芳 .

中国专利 :CN218481810U ,2023-02-14

[9]

新型CPU半导体制冷散热装置 [P].

刘雪 .

中国专利 :CN201251749Y ,2009-06-03

[10]

一种散热控温半导体制冷片及散热装置 [P].

曾健明 .

中国专利 :CN216873647U ,2022-07-01

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