半导体制冷片的水循环散热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910131907.0

申请日：

2009-03-27

公开(公告)号：

CN101847613A

公开(公告)日：

2010-09-29

发明(设计)人：

沈利江

申请人：

申请人地址：

315460 浙江省余姚市临山镇工业开发区宁波金通电器有限公司

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

代理机构：

北京科兴园专利事务所 11233

代理人：

王蕴;马经文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-29	公开	公开
2011-08-03	授权	授权
2010-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101016483541 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2009101319070 申请日:20090327
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609891252 IPC(主分类):H01L 23/473 专利号:ZL2009101319070 申请日:20090327 授权公告日:20110803 终止日期:20140327

共 50 条

[1]

半导体制冷片的水循环散热装置 [P].

沈利江 .

中国专利 :CN201490182U ,2010-05-26

[2]

半导体制冷片散热装置 [P].

钱金华 ;

王利平 .

中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19

[3]

半导体制冷片式散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03

[4]

采用半导体制冷的散热装置 [P].

王科技 ;

王远荣 ;

吴学增 ;

李奇芮 ;

徐豪飞 ;

陈俊熹 .

中国专利 :CN212362489U ,2021-01-15

[5]

半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置 [P].

张瑞钦 ;

吴业和 ;

陈鹏 ;

何世强 ;

梁永诒 ;

梁立昶 ;

代周兴 .

中国专利 :CN215983313U ,2022-03-08

[6]

半导体制冷片式液冷散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218158942U ,2022-12-27

[7]

新型CPU半导体制冷散热装置 [P].

刘雪 .

中国专利 :CN201251749Y ,2009-06-03

[8]

半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块 [P].

武帅 ;

潘兆花 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN211625766U ,2020-10-02

[9]

半导体制冷片温度调控电路和散热装置 [P].

郭伙令 ;

赵巍 .

中国专利 :CN218385201U ,2023-01-24

[10]

一种基于半导体制冷片的散热装置 [P].

徐立 ;

胡凯东 ;

丁正强 ;

郭锰 ;

徐斌 .

中国专利 :CN119012624A ,2024-11-22

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