一种手机半导体制冷片水冷散热装置

被引：0

申请号：

CN202222821314.0

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN218481810U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

白学芳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田凯成二路16号110室

IPC主分类号：

G06F118

IPC分类号：

G06F120

代理机构：

深圳市世纪联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44764

代理人：

汤锐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片散热装置 [P].

钱金华 ;

王利平 .

中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19

[2]

一种用于半导体制冷片的水冷散热装置 [P].

唐朵零 .

中国专利 :CN209747507U ,2019-12-06

[3]

半导体制冷片式散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218450979U ,2023-02-03

[4]

半导体制冷片的水循环散热装置 [P].

沈利江 .

中国专利 :CN201490182U ,2010-05-26

[5]

一种散热控温半导体制冷片及散热装置 [P].

曾健明 .

中国专利 :CN216873647U ,2022-07-01

[6]

半导体制冷片式液冷散热装置 [P].

伍战中 .

中国专利 :CN218158942U ,2022-12-27

[7]

采用半导体制冷的散热装置 [P].

王科技 ;

王远荣 ;

吴学增 ;

李奇芮 ;

徐豪飞 ;

陈俊熹 .

中国专利 :CN212362489U ,2021-01-15

[8]

半导体制冷箱及用于半导体制冷箱的散热装置 [P].

张瑞钦 ;

吴业和 ;

陈鹏 ;

何世强 ;

梁永诒 ;

梁立昶 ;

代周兴 .

中国专利 :CN215983313U ,2022-03-08

[9]

一种基于半导体制冷片的散热装置 [P].

徐立 ;

胡凯东 ;

丁正强 ;

郭锰 ;

徐斌 .

中国专利 :CN119012624A ,2024-11-22

[10]

半导体制冷片的水循环散热装置 [P].

沈利江 .

中国专利 :CN101847613A ,2010-09-29

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