一种激光加工技术中的三维串联机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN200320116102.7
申请日
2003-12-01
公开(公告)号
CN2677078Y
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
张向明 杨侠
申请人
申请人地址
430074湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号华中科技大学主校区
IPC主分类号
B23K2604
IPC分类号
B25J1300
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码
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共 50 条
[1]
一种激光加工技术中的串联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
中国专利 :CN1275732C ,2004-11-17
[2]
一种激光加工技术中的三维并联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
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[3]
一种激光加工技术中的并联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
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[4]
一种用于半导体材料抛光的激光加工技术 [P]. 
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[5]
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[6]
一种三维激光加工设备 [P]. 
周泳全 ;
赵盛宇 ;
周逸 ;
刘明清 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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