一种激光加工技术中的并联机构

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专利类型
发明
申请号
CN200310111525.4
申请日
2003-12-05
公开(公告)号
CN1268468C
公开(公告)日
2004-11-17
发明(设计)人
张向明 杨侠
申请人
申请人地址
430074湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号华中科技大学主校区
IPC主分类号
B23K2604
IPC分类号
G05B1900
代理机构
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法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种激光加工技术中的三维并联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
中国专利 :CN2712529Y ,2005-07-27
[2]
一种激光加工技术中的串联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
中国专利 :CN1275732C ,2004-11-17
[3]
一种激光加工技术中的三维串联机构 [P]. 
张向明 ;
杨侠 .
中国专利 :CN2677078Y ,2005-02-09
[4]
一种用于半导体材料抛光的激光加工技术 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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