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一种用于半导体材料抛光的激光加工技术
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010257710.8
申请日：
2020-04-03
公开(公告)号：
CN111390392A
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
管迎春
尹志彬
申请人：
申请人地址：
100191 北京市海淀区学院路37号
IPC主分类号：
B23K26352
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/352 申请日:20200403 |
| 2020-07-10 | 公开 | 公开 |