半导体材料的激光加工

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01820693.X

申请日：

2001-10-26

公开(公告)号：

CN1257038C

公开(公告)日：

2004-03-10

发明(设计)人：

爱德里安·鲍耶尔

申请人：

申请人地址：

爱尔兰都柏林

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

H01L2178 B23K2606

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

张金海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-24	授权	授权
2004-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-03-10	公开	公开
2009-12-23	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

半导体材料的激光切割 [P].

B·P·皮茨克 ;

J·P·卡莱斯 .

中国专利 :CN1185076C ,2002-12-18

[2]

激光加工方法、半导体材料基板的切断方法 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101134265A ,2008-03-05

[3]

一种半导体材料的激光加工方法 [P].

肖和平 ;

李琳 ;

李成森 .

中国专利 :CN102896430A ,2013-01-30

[4]

半导体晶片的激光加工方法 [P].

森数洋司 ;

武田昇 ;

松本浩一 .

中国专利 :CN101890578B ,2010-11-24

[5]

半导体晶片的激光加工方法 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN101890580A ,2010-11-24

[6]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

[7]

一种用于半导体材料抛光的激光加工技术 [P].

管迎春 ;

尹志彬 .

中国专利 :CN111390392A ,2020-07-10

[8]

半导体激光加工模块 [P].

张博 ;

高雷 ;

王敏 ;

郑艳芳 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303933361S ,2016-11-23

[9]

半导体激光谐振器以及包括其的半导体激光装置 [P].

白瓒郁 ;

金孝哲 ;

朴研相 .

中国专利 :CN106816809B ,2017-06-09

[10]

一种用于半导体材料加工的激光切割装置 [P].

程曦 .

中国专利 :CN215846402U ,2022-02-18

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