指纹感测辨识封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621416030.1
申请日
2016-12-21
公开(公告)号
CN206602107U
公开(公告)日
2017-10-31
发明(设计)人
谢明哲 林瑞建
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县
IPC主分类号
H01L2313
IPC分类号
H01L2516 H01L2331 G06K900
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人
孙皓晨
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
指纹感测辨识封装结构 [P]. 
谢明哲 ;
林瑞建 .
中国专利 :CN106971984A ,2017-07-21
[2]
指纹感测识别芯片封装结构 [P]. 
邱立国 .
中国专利 :CN208873718U ,2019-05-17
[3]
光学式指纹感测封装结构 [P]. 
潘玉堂 ;
周世文 .
中国专利 :CN107180217A ,2017-09-19
[4]
光学式指纹感测封装结构 [P]. 
杨昌易 .
中国专利 :CN206742222U ,2017-12-12
[5]
具有抗静电结构的指纹感测辨识装置 [P]. 
谢明哲 .
中国专利 :CN206594685U ,2017-10-27
[6]
光感测模块封装结构 [P]. 
陈威任 ;
杜明德 .
中国专利 :CN111769107A ,2020-10-13
[7]
指纹辨识装置的封装结构 [P]. 
游国良 ;
洪浚郎 .
中国专利 :CN206460476U ,2017-09-01
[8]
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于泽 .
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[9]
指纹感测单元及指纹感测模块 [P]. 
林炜挺 ;
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[10]
指纹感测模块 [P]. 
范成至 ;
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