指纹感测辨识封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611192412.5

申请日：

2016-12-21

公开(公告)号：

CN106971984A

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

谢明哲林瑞建

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2516 H01L2331 G06K900

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/13 申请公布日:20170721
2017-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101740573396 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2016111924125 申请日:20161221
2017-07-21	公开	公开

共 50 条

[1]

指纹感测辨识封装结构 [P].

谢明哲 ;

林瑞建 .

中国专利 :CN206602107U ,2017-10-31

[2]

光学式指纹感测封装结构 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN107180217A ,2017-09-19

[3]

光感测模块封装结构 [P].

陈威任 ;

杜明德 .

中国专利 :CN111769107A ,2020-10-13

[4]

指纹辨识装置的封装结构 [P].

游国良 ;

洪浚郎 .

中国专利 :CN206460476U ,2017-09-01

[5]

指纹感测装置 [P].

谢昊伦 ;

陈敬文 ;

林蓉安 ;

黄明益 ;

章钧 .

中国专利 :CN105913021A ,2016-08-31

[6]

光学感测芯片封装结构 [P].

吴澄郊 .

中国专利 :CN111508941A ,2020-08-07

[7]

光学感测晶片封装结构 [P].

吴澄郊 .

中国专利 :CN112053995A ,2020-12-08

[8]

指纹辨识封装结构及其制作方法 [P].

杜武昌 ;

蔡嘉益 .

中国专利 :CN107145815A ,2017-09-08

[9]

指纹感测显示设备 [P].

孔南容 ;

金辰烈 ;

崔星弼 ;

李英铢 .

中国专利 :CN110059534A ,2019-07-26

[10]

复合式感测装置封装结构及封装方法 [P].

邹文杰 ;

张夷华 .

中国专利 :CN113972198A ,2022-01-25

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