指纹感测辨识封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611192412.5

申请日：

2016-12-21

公开(公告)号：

CN106971984A

公开(公告)日：

2017-07-21

发明(设计)人：

谢明哲林瑞建

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2516 H01L2331 G06K900

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/13 申请公布日:20170721
2017-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101740573396 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2016111924125 申请日:20161221
2017-07-21	公开	公开

共 50 条

[41]

压力感测元件封装及其制作方法 [P].

吕致纬 .

中国专利 :CN101620022A ,2010-01-06

[42]

近物感测装置及具有近物感测功能的光学感测电路 [P].

李盛城 ;

林文胜 ;

蓝世豪 .

中国专利 :CN108021225A ,2018-05-11

[43]

具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法 [P].

杜修文 ;

辛宗宪 ;

陈翰星 ;

陈明辉 ;

郭仁龙 ;

许志诚 ;

萧永宏 ;

陈朝斌 .

中国专利 :CN102214666A ,2011-10-12

[44]

指纹辨识装置及其制造方法 [P].

巫仁杰 .

中国专利 :CN107622221A ,2018-01-23

[45]

生物感测装置 [P].

吴湲琳 ;

刘敏钻 ;

蔡宗翰 ;

李冠锋 .

中国专利 :CN117883079A ,2024-04-16

[46]

影像感测装置 [P].

朱嘉雯 ;

林俊安 .

中国专利 :CN201438960U ,2010-04-21

[47]

光学感测模块 [P].

李孝文 ;

陈义文 ;

童义兴 .

中国专利 :CN216749897U ,2022-06-14

[48]

图像感测模块 [P].

范成至 ;

周正三 .

中国专利 :CN211555889U ,2020-09-22

[49]

图像感测模块 [P].

范成至 ;

周正三 .

中国专利 :CN110911434A ,2020-03-24

[50]

光学感测系统、光学感测组件及其制造方法 [P].

林苏逸 .

中国专利 :CN108711566B ,2024-05-24

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