压力感测元件封装及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810128455.6

申请日：

2008-07-01

公开(公告)号：

CN101620022A

公开(公告)日：

2010-01-06

发明(设计)人：

吕致纬

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县桃园市

IPC主分类号：

G01L900

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-06	公开	公开
2011-12-21	授权	授权
2010-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

压力感测模块及其制作方法 [P].

陈美玲 ;

吴宗恒 .

中国专利 :CN118723909A ,2024-10-01

[2]

压力感测元件 [P].

李春协 ;

李康源 ;

李相哲 ;

郑承焕 .

中国专利 :CN111256881B ,2020-06-09

[3]

压力感测元件及其制造方法 [P].

J·范蒂宁 .

:CN119573930A ,2025-03-07

[4]

感测元件封装结构及其制作方法 [P].

陈宗源 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN103426836A ,2013-12-04

[5]

流体压力感测装置和压力感测元件 [P].

W·霍普曼 ;

R·茨维杰策 ;

P·根尼斯森 ;

M·范诺登 ;

G·范德东克 ;

J·克鲁斯 .

中国专利 :CN102331323A ,2012-01-25

[6]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN101359656A ,2009-02-04

[7]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN100576554C ,2008-12-31

[8]

图像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101355039B ,2009-01-28

[9]

影像感测元件封装构件及其制作方法 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN102194781B ,2011-09-21

[10]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101369591B ,2009-02-18

← 1 2 3 4 5 →