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光感测模块封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910256286.2
申请日：
2019-04-01
公开(公告)号：
CN111769107A
公开(公告)日：
2020-10-13
发明(设计)人：
陈威任
杜明德
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市潭子区台中加工出口区南二路5之1号
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
喻颖
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-13 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190401 |