一种晶片的承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721501858.1

申请日：

2017-11-13

公开(公告)号：

CN207558767U

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

陈文鹏林武庆赖柏帆

申请人：

申请人地址：

362211 福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶片承载装置 [P].

张京晶 ;

张建 .

中国专利 :CN204102876U ,2015-01-14

[2]

一种晶片承载装置 [P].

寻飞林 ;

江汉 ;

黄理承 ;

宋长伟 ;

曾双龙 ;

黄文宾 ;

李政鸿 ;

林兓兓 ;

蔡吉明 .

中国专利 :CN207474440U ,2018-06-08

[3]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[4]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[5]

一种腐蚀晶片用承载装置 [P].

宁敏 ;

刘云青 ;

高玉强 .

中国专利 :CN203741459U ,2014-07-30

[6]

用于异形晶片的承载装置 [P].

杨丹丹 ;

张弛 ;

徐世海 ;

徐永宽 ;

张颖 ;

孙雪莲 .

中国专利 :CN207800572U ,2018-08-31

[7]

晶片承载装置的承载盒 [P].

孙彗岚 ;

吕保仪 ;

潘冠纶 .

中国专利 :CN101752281A ,2010-06-23

[8]

一种大容量硅晶片承载装置 [P].

黃建光 ;

楊帥 .

中国专利 :CN213366552U ,2021-06-04

[9]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[10]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

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