用于异形晶片的承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820027514.X

申请日：

2018-01-08

公开(公告)号：

CN207800572U

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

杨丹丹张弛徐世海徐永宽张颖孙雪莲

申请人：

申请人地址：

300220 天津市河西区洞庭路26号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司 12105

代理人：

王凤英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-31	授权	授权
2022-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20180108 授权公告日:20180831 终止日期:20220108

共 50 条

[1]

一种用于异形晶片的承载装置 [P].

杨丹丹 ;

徐永宽 ;

徐世海 ;

孙雪莲 ;

窦瑛 ;

李强 .

中国专利 :CN107993968A ,2018-05-04

[2]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[3]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[4]

晶片承载装置的承载盒 [P].

孙彗岚 ;

吕保仪 ;

潘冠纶 .

中国专利 :CN101752281A ,2010-06-23

[5]

用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置 [P].

余振华 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102593035A ,2012-07-18

[6]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[7]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[8]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

[9]

晶片承载装置 [P].

黄琮琳 .

中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09

[10]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25

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