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晶片承载装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422822930.7
申请日：
2024-11-19
公开(公告)号：
CN223638349U
公开(公告)日：
2025-12-05
发明(设计)人：
张禧晨
米涛
杨延德
马得泉
王作为
申请人：
东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
G01R27/26
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
娜拉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 授权 | 授权 |