晶片承载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710103261.6

申请日：

2007-05-10

公开(公告)号：

CN101303993A

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

宋大勇陈国欣蒋其财

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

B65D8500 B65D8530 B65D8590

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003339024 IPC(主分类):H01L 21/673 专利申请号:2007101032616 公开日:20081112
2008-11-12	公开	公开
2009-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[2]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[3]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

[4]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[5]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[6]

晶片承载装置 [P].

黄琮琳 .

中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09

[7]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25

[8]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258A ,2022-09-09

[9]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051A ,2022-01-14

[10]

晶片承载装置 [P].

洪柳宏 ;

陈民恭 ;

黄士豪 ;

庄铭德 ;

陈国梁 .

中国专利 :CN2870171Y ,2007-02-14

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