晶片承载装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810004616.0
申请日
2008-01-21
公开(公告)号
CN101494184A
公开(公告)日
2009-07-29
发明(设计)人
郭养国 邓国星 李晨钟
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
潘培坤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶片承载装置 [P]. 
宋大勇 ;
陈国欣 ;
蒋其财 .
中国专利 :CN101303993A ,2008-11-12
[2]
晶片承载装置 [P]. 
赖明献 .
中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16
[3]
晶片承载装置 [P]. 
张禧晨 ;
米涛 ;
杨延德 ;
马得泉 ;
王作为 .
中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05
[4]
晶片承载装置 [P]. 
吕保仪 ;
林志铭 .
中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24
[5]
晶片承载装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16
[6]
晶片承载装置 [P]. 
黄琮琳 .
中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09
[7]
晶片承载装置 [P]. 
邓凌霄 ;
孙佳贺 ;
简师节 ;
李补忠 ;
郑建宇 .
中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25
[8]
晶片承载装置 [P]. 
邓凌霄 ;
孙佳贺 ;
简师节 ;
李补忠 ;
郑建宇 .
中国专利 :CN115036258A ,2022-09-09
[9]
晶片承载装置 [P]. 
赖明献 .
中国专利 :CN113937051A ,2022-01-14
[10]
晶片承载装置 [P]. 
洪柳宏 ;
陈民恭 ;
黄士豪 ;
庄铭德 ;
陈国梁 .
中国专利 :CN2870171Y ,2007-02-14