晶片承载装置

被引：0

申请号：

CN202210898091.X

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN115036258A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

邓凌霄孙佳贺简师节李补忠郑建宇

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167 H01J3732

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

束智伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20220728
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25

[2]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[3]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[4]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

[5]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[6]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[7]

晶片承载装置 [P].

黄琮琳 .

中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09

[8]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051A ,2022-01-14

[9]

晶片承载装置 [P].

洪柳宏 ;

陈民恭 ;

黄士豪 ;

庄铭德 ;

陈国梁 .

中国专利 :CN2870171Y ,2007-02-14

[10]

晶片承载装置 [P].

宋大勇 ;

陈国欣 ;

蒋其财 .

中国专利 :CN101303993A ,2008-11-12

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