晶片承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520122375.1

申请日：

2005-11-16

公开(公告)号：

CN2870171Y

公开(公告)日：

2007-02-14

发明(设计)人：

洪柳宏陈民恭黄士豪庄铭德陈国梁

申请人：

申请人地址：

台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

B65G4907

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101640721892 IPC(主分类):H01L 21/677 专利号:ZL2005201223751 申请日:20051116 授权公告日:20070214 终止日期:20141116
2007-05-16	实用新型专利公报更正	实用新型专利公报更正更正卷:23 号:7 页码:无更正项目:设计人误:陈国梁正:陈国樑
2007-05-16	实用新型专利说明书更正	实用新型专利说明书更正更正卷:23 号:7 页码:扉页更正项目:设计人误:陈国梁正:陈国樑
2007-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[2]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[3]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

[4]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[5]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[6]

晶片承载装置 [P].

黄琮琳 .

中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09

[7]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25

[8]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258A ,2022-09-09

[9]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051A ,2022-01-14

[10]

晶片承载装置 [P].

宋大勇 ;

陈国欣 ;

蒋其财 .

中国专利 :CN101303993A ,2008-11-12

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