一种用于异形晶片的承载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810016580.1

申请日：

2018-01-08

公开(公告)号：

CN107993968A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

杨丹丹徐永宽徐世海孙雪莲窦瑛李强

申请人：

申请人地址：

300220 天津市河西区洞庭路26

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司 12105

代理人：

王凤英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20180108
2018-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

用于异形晶片的承载装置 [P].

杨丹丹 ;

张弛 ;

徐世海 ;

徐永宽 ;

张颖 ;

孙雪莲 .

中国专利 :CN207800572U ,2018-08-31

[2]

一种晶片的承载装置 [P].

陈文鹏 ;

林武庆 ;

赖柏帆 .

中国专利 :CN207558767U ,2018-06-29

[3]

一种用于晶片刻蚀的承载装置 [P].

张立 ;

周建红 .

中国专利 :CN118016574A ,2024-05-10

[4]

一种晶片承载装置 [P].

张京晶 ;

张建 .

中国专利 :CN204102876U ,2015-01-14

[5]

一种晶片承载装置 [P].

寻飞林 ;

江汉 ;

黄理承 ;

宋长伟 ;

曾双龙 ;

黄文宾 ;

李政鸿 ;

林兓兓 ;

蔡吉明 .

中国专利 :CN207474440U ,2018-06-08

[6]

晶片承载装置的承载盒 [P].

孙彗岚 ;

吕保仪 ;

潘冠纶 .

中国专利 :CN101752281A ,2010-06-23

[7]

用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置 [P].

余振华 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102593035A ,2012-07-18

[8]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[9]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[10]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

← 1 2 3 4 5 →