浸润光刻系统、图案化半导体集成电路的浸润光刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710005300.9

申请日：

2007-02-14

公开(公告)号：

CN101075095B

公开(公告)日：

2007-11-21

发明(设计)人：

傅中其徐树彬张秀玉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

H01L21027

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-21	公开	公开
2008-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-21	授权	授权

共 50 条

[1]

浸润式光刻系统 [P].

杨育佳 ;

林本坚 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2746425Y ,2005-12-14

[2]

浸润式光刻机曝光方法 [P].

李玉华 ;

黄发彬 ;

周曙亮 ;

赵潞明 ;

吴长明 ;

姚振海 ;

金乐群 .

中国专利 :CN113204175A ,2021-08-03

[3]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[4]

集成电路的虚拟图案以及半导体集成电路 [P].

张京晶 ;

王昆 ;

仝海跃 ;

王奇峰 .

中国专利 :CN204407323U ,2015-06-17

[5]

半导体集成电路系统、半导体集成电路、操作系统和半导体集成电路的控制 [P].

屉川幸宏 .

中国专利 :CN101078997A ,2007-11-28

[6]

半导体集成电路和具有半导体集成电路的半导体系统 [P].

李太龙 .

中国专利 :CN103887288B ,2014-06-25

[7]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的半导体系统 [P].

高在范 ;

李锺天 ;

边相镇 .

中国专利 :CN102737703A ,2012-10-17

[8]

半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法 [P].

松井俊树 ;

笠原真澄 ;

林范雄 .

中国专利 :CN1783700A ,2006-06-07

[9]

半导体器件、集成电路IC制造系统及其光刻方法 [P].

廖浩竹 ;

徐玮泽 ;

高振颜 .

中国专利 :CN119310806A ,2025-01-14

[10]

半导体集成电路、半导体集成电路的控制方法及终端系统 [P].

一宫敬弘 .

中国专利 :CN101542904B ,2009-09-23

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